时间:01-18人气:20作者:熊扑奶团
华为主要与芯片设计公司海思合作,同时与台积电等代工厂合作生产芯片。
对比
海思:华为旗下的芯片设计公司,负责研发麒麟系列芯片,技术实力雄厚,产品覆盖手机、基站等多个领域。海思的芯片设计能力达到国际先进水平,但受限于外部因素,生产环节依赖其他代工厂。
台积电:全球领先的芯片代工厂,曾为华为生产高端芯片。台积电拥有先进的制程技术,能够将海思的设计转化为实际产品,但其生产受国际政策影响较大,目前已暂停为华为代工。
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