锡球好还是锡浆好?

锡球和锡浆各有优势，选择取决于具体需求。锡球适合高精度、高可靠性的场景，如芯片封装；锡浆则适用于大面积焊接，如电路板组装。锡球焊接点更均匀，导电性更好；锡浆覆盖面积大，操作更灵活。

对比

锡球：锡球是预先成型的球状焊料，尺寸精确，焊接时定位准确。适合微小元件和密集电路，焊接点一致性好，良品率高。成本较高，需要专用设备，但能减少虚焊和短路风险。在手机、电脑等精密电子产品中应用广泛。

锡浆：锡浆是膏状混合物，可印刷或涂覆，适应性强。适合大面积焊接和复杂形状，操作简单，成本低。但易出现厚度不均、气泡等问题，影响长期可靠性。常见于家电、汽车电子等对精度要求稍低的领域。