手机维修助焊剂膏体还是液体?

手机维修助焊剂有膏体和液体两种形式，选择哪种取决于维修场景。膏体适合精细操作，如焊接小零件，流动性差但易控制；液体渗透性强，适合大面积焊接，但用量需谨慎。新手推荐膏体，老手可选液体。

对比

膏体助焊剂：像牙膏一样浓稠，涂抹精准，不会到处流。适合维修手机排线、芯片等小部件，用量好掌握，不容易弄坏周围元件。缺点是加热时可能分布不均，需要反复涂抹。价格稍贵，一支能用10多次。

液体助焊剂：像水一样稀，渗透快，焊接效率高。适合维修电池接口、外壳等大部件，一滴滴就能覆盖焊点。缺点是容易滴到不该去的地方，新手可能弄脏主板。便宜，一瓶能用20多次，但开封后容易挥发。