半导体生产制造岗位和封装测试岗位哪个工资高?

半导体生产制造岗位的工资普遍高于封装测试岗位。前者涉及核心工艺环节，技术门槛高，薪资水平更具竞争力。

对比

半导体生产制造岗位：这个岗位负责芯片制造的精密操作，如光刻、蚀刻等，需要掌握复杂设备和技术。从业者通常需要3年以上经验，月薪在1万2到2万之间。技术骨干或资深工程师薪资可达2万5以上。岗位晋升空间大，企业为留住人才常提供高额奖金和股权激励。

封装测试岗位：主要对芯片进行封装和功能检测，工作内容相对标准化，技术难度较低。新手月薪约8000到1万，熟练工1万2左右。薪资增长缓慢，5年以上经验者很少突破1万8。岗位稳定性高，但薪资上限明显，适合追求安稳工作的人。