矽胶和硅胶哪个散热好?

硅胶的散热效果比矽胶更好。硅胶的导热系数较高，能快速传递热量，适合电子设备散热。矽胶导热性较差，更多用于密封或减震，散热效率低。

对比

硅胶：导热系数约1.5瓦每米开尔文，散热速度快，常用于CPU散热片、导热垫片。质地柔软，贴合度高，能填充缝隙，热量传递均匀，适合高功率设备。耐温范围广，-50到200摄氏度不易老化。

矽胶：导热系数仅0.2瓦每米开尔文，散热慢，主要用于防水密封或减震。质地偏硬，热量传递效率低，容易堆积热量。耐温性一般，长期高温使用可能变形，不适合需要散热的场景。