硅脂垫和硅脂哪个好?

硅脂垫和硅脂各有优势，选择取决于具体需求。硅脂垫即用即贴，方便快捷，适合散热片与芯片间隙固定的场景；硅脂涂抹更灵活，能填充微小缝隙，散热效率更高，适合需要精细操作的场合。

对比

硅脂垫：预成型垫片厚度均匀，涂抹省时省力，不会溢出弄脏其他部件，适合批量安装或新手使用。缺点是导热性略低于硅脂，长期使用可能老化变硬，影响散热效果。

硅脂：膏状形态可完全贴合不规则表面，导热性能更强，价格更低。缺点是涂抹不当易产生气泡或溢出，清洁麻烦，且需要等待一定时间才能稳定发挥效果。