铝基板pcb三层好还是四层好?

铝基板PCB三层和四层各有优势。三层结构简单、成本低，适合散热要求不高的小功率设备。四层结构增加接地层和电源层，信号干扰少，适合大功率或高精度设备。选择需根据功率、成本和信号稳定性决定。

对比

三层铝基板：结构简单，包含铜箔、绝缘层和铝基板。成本低，散热效率中等，适合小功率LED灯、电源适配器等设备。布线空间有限，抗干扰能力较弱，信号稳定性一般。适合预算有限、对信号精度要求不高的场景。

四层铝基板：增加专用电源层和接地层，信号干扰大幅减少，散热效率更高。适合大功率设备如汽车电子、工业控制器。成本比三层高30%-50%，但布线更灵活，信号传输更稳定。适合对性能要求高的精密设备。