高端先进封测与pcb哪个技术含量高?

高端先进封测技术含量更高，涉及纳米级精度和复杂工艺，而PCB技术相对成熟，门槛较低。

对比

高端先进封测：聚焦芯片封装与测试，需处理微米级线路和多层堆叠，精度要求极高。设备价值数千万，良率控制严格，技术迭代快，涉及材料、光学、精密机械等多领域融合。一条产线需数百人协同，研发周期长达3年。

PCB：主要设计印刷电路板，工艺标准化，自动化程度高。技术集中在层数增加和线宽缩小，但核心设备依赖进口，创新空间有限。行业成熟，中小企业即可参与，产品更新周期约1年。