时间:01-19人气:23作者:浅陌初心
水冷前置或顶置主要看机箱结构和散热需求。前置水冷适合风道优化,能快速排出热量;顶置水冷散热效率更高,适合高性能硬件。选择需结合机箱空间和风扇布局。
对比
前置水冷:安装在机箱前面板,靠近进风口,能直接吸入冷空气散热。适合风道设计合理的机箱,配合多个风扇形成高效冷热风交换。缺点是占用前面板空间,可能影响硬盘安装。长度限制较多,长冷头需确认兼容性。
顶置水冷:安装在机箱顶部,利用热空气上升原理,散热效率更高。冷头位置远离显卡,避免热量堆积。适合高功耗CPU和显卡,冷排面积可更大。缺点是机箱需足够高度,部分矮机箱不支持。安装时需注意顶部风扇方向,防止热风回流。
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