电容封装哪个大哪个小?

陶瓷电容封装较小，适合高密度电路；电解电容封装较大，用于大容量储能。

对比

陶瓷电容：封装尺寸多在0201到1210之间，厚度不足1毫米，重量轻至0.1克，常用于手机、电脑等精密设备。体积小便于贴片焊接，耐高温性能好，但单颗容量一般低于100微法。

电解电容：封装尺寸从直径5毫米到50毫米不等，高度可达20毫米，重量约2到50克，常见于电源模块、音响设备。体积大便于储存大容量电荷，耐压值可达450伏，但寿命较短，易受温度影响。