电解铜箔和压延铜箔哪个导电性好?

电解铜箔的导电性略优于压延铜箔，因为其晶粒结构更均匀，电阻率更低，适合高精度电子设备。

对比

电解铜箔：通过电化学沉积制成，表面光滑，厚度均匀，电阻率约为1.68微欧·米。晶粒细小，导电稳定性高，适合高频电路和柔性电子。缺点是抗拉强度较低，易在极端环境下变形。

压延铜箔：通过机械轧制加工，晶粒方向一致，延展性好，抗拉强度可达300兆帕以上。但电阻率略高，约1.72微欧·米，表面易有微小凹凸，可能影响信号传输。更适合需要机械强度的场合，如电池集流体。