天玑和骁龙哪个散热好?

天玑和骁龙的散热表现各有特点。天玑芯片在持续高负载下散热效率更高，适合长时间游戏；骁龙芯片散热速度较快，但峰值温度控制稍弱。

对比

天玑：采用更大面积的散热设计，长时间运行时温度上升较慢，游戏30分钟后温度控制在45度左右，适合需要稳定性能的场景。

骁龙：散热响应速度快，但高负载下温度容易突破50度，适合短时间高性能需求，如快速加载应用或短暂游戏。