时间:01-19人气:18作者:欠我旳太哆
半导体散热效率高,体积小,适合精密设备;风扇散热成本低,风量大,适合普通场景。
对比
半导体:利用电流转换热量,无噪音,适合电脑CPU等小型设备。耗电量小,发热量低,价格较高。能精确控制温度,但散热面积有限,大功率设备效果差。
风扇:通过空气流动带走热量,风量可调,适用范围广。价格便宜,安装简单,适合机箱、空调等场景。噪音较大,灰尘易进入,长期使用需清洁,维护成本较低。
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