芯片封装和封测哪个难度高?

芯片封装和封测的难度各有侧重，封装更注重工艺精度和材料科学，封测则依赖检测技术和设备稳定性。两者都需要高精度操作，但封装的复杂性和技术门槛略高。

对比

芯片封装：将裸晶固定在基板上，用导线连接并密封保护。这个过程涉及精密焊接、材料选择和尺寸控制，误差需控制在微米级。不同封装技术（如BGA、QFN）需要不同的工艺流程，材料成本高，设备投资大。一旦封装失败，整块芯片报废，损失严重。

封测：对封装后的芯片进行功能测试和可靠性验证。测试设备需精确检测电性能、耐久性等，测试流程标准化程度高。虽然设备昂贵，但工艺相对固定，重复性高。测试失败可返修，成本风险低于封装。