多层板9层和11层哪个价格高一点?

11层多层板的价格比9层高一点。

对比

9层多层板：9层板由5张芯板和6张铜箔交替压制而成，材料用量较少，生产流程相对简单。加工时只需进行4次层压，耗时较短，设备损耗也低。成本上，铜箔和芯板的使用量节省约20%，适合对成本敏感的中低端电子产品。不过，厚度较薄，结构稳定性略逊于11层板。

11层多层板：11层板由6张芯板和7张铜箔组成，材料用量明显增加。生产时需要5次层压，耗时更长，设备能耗更高。成本上，铜箔和芯板的使用量多出约30%，且加工复杂度上升，导致整体价格高出15%-20%。但电气性能和结构强度更好，适合高端设备。