功放芯片用导热硅脂好还是硅胶好?

功放芯片散热用导热硅脂效果更好，导热硅脂填充缝隙能力强，散热效率高，适合高温环境。硅胶导热性稍差，但绝缘性好，安装方便，适合普通散热需求。

对比

导热硅脂：导热硅脂由金属氧化物和油脂混合而成，导热系数可达10瓦每米开尔文以上，能快速传递芯片热量。涂抹时需薄层均匀，避免溢出，适合追求高效散热的场景。清理时需用酒精擦拭，维护稍麻烦，但散热性能稳定可靠。

硅胶：硅胶以硅油为基础，添加导热填料，导热系数约3瓦每米开尔文，散热速度较慢。涂抹简单，不易溢出，绝缘性好，能防止短路。适合散热要求不高的设备，但长期高温使用可能变硬，影响导热效果。