联发科天玑和骁龙哪个更热呢?

联发科天玑和骁龙在发热表现上各有特点，天玑芯片在持续高负载时温度上升较快，而骁龙在峰值性能下发热更明显。实际体验中，天玑的散热压力集中在长时间游戏或视频渲染，骁龙则在短时间内的高性能输出时温度较高。

对比

联发科天玑：天玑芯片的发热多集中在长时间运行大型应用时，比如连续玩3小时游戏或剪辑4K视频，机身温度可达45度以上。它的散热设计更依赖手机本身的散热系统，部分机型会降频控制温度。日常使用中，天玑的发热控制相对平稳，但高负载时容易感觉机身发烫。

高通骁龙：骁龙芯片在短时间内的高性能场景下发热明显，比如打开大型游戏的前10分钟，温度可能迅速攀升到48度左右。它的发热特点是“快热快冷”，高强度使用时温度上升快，但停止使用后降温也较快。骁龙的散热优化更注重瞬时性能，部分机型通过VC均热板来压制温度。