时间:01-18人气:20作者:凤翔九天
英特尔芯片目前采用自己制造和代工结合的方式,但未来可能更多依赖外部代工。
对比
英特尔自主制造:英特尔拥有自己的工厂,能完全控制生产流程,确保技术保密和快速迭代。例如,其7纳米芯片在俄勒冈州工厂生产,投资超过200亿美元。自主制造让英特尔掌握核心工艺,但成本极高,一条新生产线耗资巨大,风险也高。
外部代工:英特尔与台积电等公司合作,利用成熟代工产能。台积电为英特尔生产部分芯片,3纳米工艺已开始供货。代工节省了巨额建厂资金,加快产品上市速度,但依赖外部厂商可能影响技术独特性和供应链安全。
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