pcb与覆铜板哪个技术门槛高?

覆铜板的技术门槛比PCB更高，因为覆铜板是原材料，涉及材料配方、生产工艺和性能控制，而PCB是基于覆铜板进行的加工和设计，技术更偏向于应用层面。

对比

覆铜板：需要掌握树脂基材、铜箔粘合、热压工艺等核心技术，材料配方的微小差异会影响电气性能和机械强度，生产过程对温度、压力控制要求精确，良品率管理难度大，研发投入高，技术积累周期长。

PCB：重点在电路设计、蚀刻、钻孔和表面处理等加工环节，依赖成熟设备和标准化流程，设计软件和自动化生产降低了技术门槛，行业竞争激烈，技术迭代快，但核心材料依赖进口。