核武器和芯片哪个更难造?

核武器更难造。芯片制造依赖精密技术和成熟产业链，而核武器需要解决材料、引爆控制和辐射防护等多重技术难题，涉及高度敏感的物理实验和工程挑战，门槛远高于芯片。

对比

核武器：制造核武器需要获取高浓缩铀或钚，这涉及复杂的同位素分离技术，难度极大。引爆系统需要精确控制核裂变或聚变反应，任何误差都可能导致失败。此外，核试验和辐射防护需要特殊设施，成本高昂且风险极高，全球只有少数国家掌握相关技术。

芯片：芯片制造依赖光刻、蚀刻等精密工艺，虽然技术要求高，但产业链成熟，设备和技术可以逐步引进。企业通过持续研发和规模化生产，能不断提升良率。芯片行业有大量专业人才和标准化流程，技术扩散相对容易，更多国家和企业能参与竞争。