锡膏和锡浆哪个比较牢固?

锡浆比锡膏更牢固。锡浆的金属含量高，焊接后形成的焊点更厚实，机械强度大，适合承受较大外力的场合。锡膏的金属含量较低，焊点较薄，牢固性稍弱，但精度更高，适合细小元件的焊接。

对比

锡浆：锡浆的金属粉末颗粒较大，含量超过90%，焊接后焊点饱满，抗拉强度和剪切强度都很高，能承受振动和冲击，常用于汽车电子、工业设备等需要高可靠性的场合。缺点是流动性较差，不适合精密焊接，容易造成短路或虚焊。

锡膏：锡膏的金属粉末颗粒细小，含量在85%左右，印刷后精度高，适合0402以下的小元件焊接。焊点较薄，牢固性不如锡浆，但导电性和导热性良好，能满足大多数消费电子产品的需求。优点是操作简便，适合自动化生产。