软胶和硅胶哪个更散热?

软胶散热性能较差，硅胶散热效果更好。

对比

软胶：软胶材质致密，热量不易散发。手机壳使用软胶时，内部热量容易积聚，导致设备温度升高。软胶导热系数低，约0.2瓦每米开尔文，散热速度慢。长时间使用软胶产品，设备可能出现过热现象。

硅胶：硅胶内部多孔结构，热量能快速扩散。手机壳采用硅胶材质，热量可通过孔隙排出，设备温度上升幅度小。硅胶导热系数约0.5瓦每米开尔文，散热效率是软胶的2倍以上。硅胶还能保持材料稳定性，高温下不易变形。