12英寸晶圆和8英寸晶圆哪个好?

12英寸晶圆更适合大规模生产，能切割更多芯片，成本更低；8英寸晶圆适合成熟工艺或小批量生产，灵活性更高。

对比

12英寸晶圆：直径300毫米，一片能切出更多芯片，适合手机、电脑等大批量产品。生产效率高，单颗芯片成本能降低20%到30%。不过设备投入大，适合技术成熟的大厂。

8英寸晶圆：直径200毫米，切割芯片数量较少，但工艺稳定，适合汽车、工业控制等对可靠性要求高的领域。设备成本较低，小厂也能投产，适合小批量或特殊芯片需求。