焊接和电子封装哪个前景好?

焊接和电子封装都有不错的发展前景，但电子封装在高科技领域需求更大，薪资更高，适合追求技术深度的人；焊接应用更广泛，传统行业需求稳定，适合喜欢动手操作的人。选择哪个取决于个人兴趣和职业方向。

对比

焊接：焊接技术在建筑、造船、汽车等行业应用广泛，技术门槛相对较低，入门后能快速积累经验。工作环境多为工厂或工地，体力要求较高，但市场需求稳定，经验丰富的焊工收入可达每月8000元以上。适合喜欢实际操作、不怕吃苦的人。

电子封装：电子封装是芯片制造的关键环节，涉及精密仪器和高科技材料，技术含量高。工作环境多为实验室或无尘车间，薪资起点较高，应届生月薪可达6000元以上，随着经验增长，收入增长潜力大。适合对电子技术感兴趣、追求技术突破的人。