石墨烯和硅胶片哪个导热好?

石墨烯导热性能更好，散热效率高，适合电子设备等需要快速散热的场景。硅胶片导热性一般，但柔韧性好，适合填补缝隙和缓冲。

对比

石墨烯：导热系数可达5000瓦每米开尔文以上，散热速度快，能迅速将热量传导出去。常用于手机散热贴、电脑导热硅脂等，厚度薄但散热效果明显。缺点是成本较高，易折损，不适合弯曲场景。

硅胶片：导热系数约1-10瓦每米开尔文，散热速度较慢，但柔韧性强，可贴合不规则表面。价格便宜，耐高温，适合填充缝隙或作为缓冲层。缺点是散热效率低，长期使用可能老化变硬。