锡浆和bga焊接哪个好?

锡浆焊接和BGA焊接各有优势，选择取决于具体需求。锡浆适合小批量、手工操作，成本较低但精度有限；BGA适合高密度、自动化生产，可靠性高但设备投入大。

对比

锡浆焊接：操作简单，只需刮刀和热风枪，适合电路板维修或少量制作。材料便宜，每克约5元，但容易出现虚焊或短路。焊接后需检查，不良率在10件里可能有1-2件。适合学校实验室或个人DIY。

BGA焊接：需要专业设备，如返修台和显微镜，单台设备价格约5万元。焊接精度高，每块主板可容纳数百个焊点，良品率可达99%。适合手机、电脑主板等大批量生产。维修时需专业培训，普通人难以操作。