数控折弯跟激光哪个好?

数控折弯适合金属板材的弯曲成型，精度高，适合批量生产；激光切割适合复杂图案和薄板加工，速度快，不接触材料。选择取决于加工需求：厚板弯曲选折弯，复杂图案选激光。

对比

数控折弯：通过模具对金属施加压力实现弯曲，适合2毫米以上厚板加工，一次成型可处理多个角度，加工后材料表面无损伤，适合箱体、框架等结构成型。设备维护成本较低，适合长期大批量生产。

激光切割：利用高能激光束熔化或气化材料，适合0.5毫米以下薄板加工，可切割任意复杂图形，包括曲线和细小孔洞。加工速度快，无需模具，适合小批量定制，但厚板加工效率低，设备能耗较高。