散热用铜箔还是铜板?

散热用铜箔更轻薄，适合小面积或精密设备；铜板更厚重，适合大面积或高功率场景。

对比

铜箔：厚度通常在0.1毫米以下，重量轻，容易贴合不规则表面，适合手机、电脑芯片等小部件散热。导热效率不错，但承压能力弱，长时间高温下容易变形。成本较低，加工方便。

铜板：厚度可达1-5毫米，结构坚固，散热面积大，适合服务器、电源等大功率设备。导热性能稳定，耐用性强，但重量大，不易弯曲安装。价格较高，适合对散热要求严格的场合。