覆铜与镀铜哪个好?

覆铜和镀铜各有优势，选择取决于具体需求。覆铜整体导电性好，散热强，适合高频电路；镀铜成本低，工艺简单，适合普通线路板。

对比

覆铜：整块铜层覆盖基板，导电性能稳定，电流分布均匀，散热效率高，能承受大电流。制作工艺复杂，成本较高，适合高精度设备。

镀铜：通过电镀在基板上薄薄一层铜，成本低，操作简单，适合大批量生产。铜层薄，导电性和散热性较差，长期使用易氧化，寿命较短。