晶圆制造好还是封测好?

晶圆制造和封测各有优势。晶圆制造技术门槛高，利润空间大，但投资成本也高。封测环节相对成熟，竞争激烈，但需求稳定，适合规模化生产。选择哪个更好，取决于企业资源和技术积累。

对比

晶圆制造：晶圆制造是芯片生产的核心环节，涉及光刻、蚀刻等复杂工艺。一条生产线投资动辄数十亿元，技术难度极高。全球只有少数企业掌握先进制程，市场集中度高。成功进入这个领域，企业能获得高额回报，但风险同样巨大，一旦技术落后，损失难以挽回。

封测：封测是芯片制造的最后一道工序，包括封装和测试两个步骤。这个环节投资相对较小，一条生产线成本约几亿元。技术门槛较低，国内企业较多，竞争激烈。封测市场需求稳定，每年全球市场规模超过500亿美元。虽然利润率不如晶圆制造，但胜在风险小，适合快速扩张。