时间:01-19人气:28作者:放肆的年华
石墨片散热效果更好,导热速度快且能快速分散热量,适合高功率设备。硅胶片导热较慢但柔性好,适合不规则表面。
对比
石墨片:导热系数高,散热速度快,能快速将热量传导到更大面积,适合CPU、电池等高发热部件。厚度薄但硬度高,必须贴合平整表面,价格较高。
硅胶片:柔软有弹性,可填充缝隙,适合形状复杂的元器件。导热速度慢,散热效率不如石墨片,价格便宜,耐用性较好。
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