12英寸晶圆和8英寸哪个先进?

12英寸晶圆比8英寸晶圆更先进。12英寸晶圆能一次性生产更多芯片，成本更低，适合大规模制造。8英寸晶圆主要用于成熟工艺，灵活性较高但效率较低。

对比

12英寸晶圆：直径300毫米，一片晶圆可产出更多芯片，适合量产手机、电脑等高性能芯片。生产效率高，单位成本更低，是当前主流技术。缺点是设备投资大，不适合小批量生产。

8英寸晶圆：直径200毫米，一片晶圆产量较少，但适合成熟工艺芯片。设备投入小，生产灵活，常用于汽车、工业控制等对成本敏感的领域。缺点是规模效应弱，单位成本较高。