芯片测试和封装测试哪个好?

芯片测试和封装测试各有优势，选择取决于具体需求。芯片测试在产品早期阶段进行，能快速发现设计缺陷；封装测试则验证成品性能，确保实际使用可靠性。

对比

芯片测试：在芯片制造完成后立即进行，主要检测电路功能和电气参数。测试时间短，成本较低，能快速筛选出不合格品。发现问题后可直接修改设计，减少后期浪费。适合研发阶段大规模使用。

封装测试：在芯片封装成成品后进行，模拟真实工作环境测试。检测内容包括散热、抗干扰等实际性能。测试周期较长，成本较高，但结果更贴近实际应用。适合量产阶段确保产品质量稳定。