手机维修用锡浆好还是焊锡膏好?

手机维修用锡浆或焊锡膏各有优势，锡浆更适合小面积焊接，操作简单；焊锡膏则适合多引脚元件，流动性更好。选择取决于维修需求。

对比

锡浆：锡浆像黏稠的胶水，适合焊接小零件，比如手机电池触点。它凝固快，新手也能轻松上手，但加热时间需控制，否则容易虚焊。一管锡浆能用10次左右，价格约20元。

焊锡膏：焊锡膏像细腻的粉末，遇热后流动性强，适合焊接密集的芯片。它需要精准控制温度，但焊点更光滑牢固。一小罐焊锡膏能修20部手机，价格约35元。