cpu的核心温度和封装温度哪个高?

CPU的核心温度一般高于封装温度。核心是处理器运算的主要部分，工作时发热量大，温度自然更高。封装温度则是核心热量通过散热材料传递到外壳的温度，受散热设计影响，数值较低。两者差值通常在10到30摄氏度之间，具体取决于CPU型号和使用场景。

对比

核心温度：核心是CPU的“大脑”，负责执行计算任务，高负载下温度可达80摄氏度以上。温度过高会导致降频，影响性能。散热系统需要优先降低核心温度，确保稳定运行。温度监测软件直接显示核心温度，是判断CPU健康的关键指标。

封装温度：封装温度是核心热量传导到CPU外壳后的温度，数值比核心低10到30摄氏度。它反映了散热系统的效率，温度过高说明散热不足。用户可通过主板传感器查看封装温度，辅助判断散热器是否需要更换或升级。