显卡用硅胶垫还是硅脂?

显卡散热优先选硅脂，导热效率比硅胶垫高30%以上，适合高性能显卡。硅胶垫安装方便但导热差，适合低功耗或空间受限场景。

对比

硅脂：硅脂是膏状体，填充显卡芯片和散热器间的微小缝隙，热量传递快。涂抹需薄而均匀，用量约米粒大小，每年需更换1次。适合游戏显卡、设计工作站等高负载场景，温度比硅胶垫低5-10度。

硅胶垫：硅胶垫是片状固体，自带粘性，贴合后无需涂抹，不易溢出。导热速度慢，适合静音小风扇显卡或HTPC等低功耗设备，更换频率2-3年1次。缺点是散热效率低，长时间高温易老化变硬。