铝板与硅脂哪个导热好些?

铝板导热性能优于硅脂。铝板是固体材料，导热速度较快，适合大面积散热；硅脂是膏状物，主要填充缝隙，导热效率较低。

对比

铝板：铝板导热系数约200瓦每米开尔文，能快速分散热量。它常用于电脑CPU散热器、LED灯背板等场景，直接接触发热元件，热量传递迅速。铝板硬度高，不易变形，使用寿命长，适合需要长期稳定散热的设备。

硅脂：硅脂导热系数约1-5瓦每米开尔文，导热能力较弱。它主要用于填补芯片与散热器间的微小缝隙，减少空气阻热。硅脂质地柔软，涂抹方便，但会随时间干裂或流失，需定期更换。适合小型电子元件或临时散热需求。