时间:01-18人气:10作者:奇葩小超人
沉铜槽收线时打气应开大。打气量增加能加快溶液流动,帮助带走槽内铜离子,保持浓度均匀,避免局部铜离子不足导致沉积不均。同时,气流能搅动溶液,减少气泡附着,确保铜层质量稳定。
对比
打气开大:打气量增大后,溶液流动速度加快,铜离子分布更均匀,沉积效率提升约20%。气泡减少后,铜层表面更光滑,适合高精度线路板生产。但气流过强可能带出药液,增加损耗,需控制风量避免浪费。
打气关小:打气量减少时,溶液流动变慢,铜离子容易在局部堆积,沉积速度下降约15%。气泡增多可能导致铜层出现麻点或粗糙,影响外观。但气流弱时药液损耗少,适合低精度或成本敏感的生产场景。
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