华为和高通相比有多大差距呢?

华为和高通在芯片设计领域差距明显，尤其在高端手机芯片方面。华为受制裁影响，7纳米以下工艺受阻，而高通已量产4纳米芯片。华为的麒麟芯片自给能力下降，高通则持续与台积电合作保持领先。不过华为在5G通信技术积累深厚，高通在专利授权方面优势突出。两者差距主要体现在制程工艺和供应链稳定性上。

对比

华为：华为自研麒麟芯片曾达到7纳米工艺，性能接近高通同期产品。但受限于外部技术封锁，无法量产5纳米及以下芯片。华为在通信领域拥有大量核心专利，5G基站市场份额全球第一。手机业务因芯片短缺大幅下滑，2022年出货量跌出全球前五。华为正在发展鸿蒙系统和国产替代方案，短期难以恢复高端芯片竞争力。

高通：高通采用台积电4纳米工艺生产骁龙8系列芯片，性能领先华为2-3代。高通每年研发投入超200亿美元，专利授权业务占利润一半。安卓旗舰手机80%使用骁龙芯片，市场垄断地位稳固。高通与苹果、三星等大厂深度合作，技术迭代速度快。2023年已量产3纳米芯片，华为短期内难以追平差距。