芯片研发和制造哪个难?

芯片研发和制造都极具挑战，但制造环节的难度更高。研发需要突破技术瓶颈，而制造涉及精密工艺、复杂设备和全球供应链，每一步容错率极低，成本高昂，技术壁垒更难以跨越。

对比

芯片研发：聚焦设计和理论创新，需要顶尖人才攻克算法、架构等难题。研发周期长，投入巨大，但失败成本相对可控，一次失败不会导致物理损失，可以迭代优化。

芯片制造：依赖光刻机、蚀刻机等昂贵设备，工艺精度达到纳米级。晶圆生产需控制温度、湿度等环境因素，良率提升困难。全球仅有少数企业掌握核心技术，供应链风险极高，一旦出错，数亿投资可能付诸东流。