芯片封装共面性是什么?

芯片封装共面性指芯片底部引脚或焊球的高度一致性。封装时，所有引脚必须在同一平面上，偏差过大会导致焊接不良或接触失败。高精度设备会测量引脚高度，确保误差控制在10微米以内。共面性对芯片与电路板的连接至关重要，直接影响产品可靠性。

共面性的检测方法

检测共面性常用光学投影仪或激光测高仪。设备扫描芯片底部，生成三维高度图，自动计算最大高度差。工业标准要求引脚高度差不超过50微米。不合格的芯片需返修或报废，避免批量质量问题。精密电子设备如手机和电脑芯片对共面性要求极为严格。