磁控溅射功率一般多少?

磁控溅射功率一般在100到1000瓦之间，具体取决于靶材尺寸和工艺需求。实验室常用200到500瓦，工业生产可达1500瓦。功率过低会导致沉积速率慢，过高则可能损伤靶材。直流溅射适合金属靶材，射频溅射用于绝缘材料，功率需求不同。实际应用中会通过调整功率来优化薄膜质量。

功率选择的影响

功率大小直接影响溅射效率和薄膜性能。低功率下薄膜致密但生长慢，高功率则沉积速度快但可能产生缺陷。镀膜时需平衡功率与基底温度，避免材料变形。例如，镀制透明导电膜时常用300瓦左右，而制备硬质涂层可能需要800瓦以上。操作中会根据样品测试结果逐步调整功率参数。