晶圆表面缺陷检测设备怎么样?

晶圆表面缺陷检测设备能快速发现芯片表面的划痕、凹坑和污染。高精度光学系统可以捕捉微米级瑕疵，确保芯片质量。设备每小时可检测数百片晶圆，适合大规模生产。不同设备分为光学、电子束和激光扫描类型，满足不同检测需求。半导体工厂依赖这些设备筛选不良品，降低芯片故障率。

设备工作原理

检测设备通过激光或光线扫描晶圆表面，反射光线生成图像。图像系统分析明暗变化，自动标记异常区域。先进设备还能区分灰尘、颗粒和结构性缺陷。人工复检环节会验证设备结果，确保准确性。设备定期校准，防止误判或漏检，维护检测稳定性。