晶圆是什么东西?

晶圆是制造芯片的基础材料，由高纯度硅制成，形状像圆片。晶圆表面会刻蚀无数微小电路，再切割成单个芯片。晶圆直径越大，能生产的芯片越多，常见的有12英寸和8英寸规格。晶圆生产需要超洁净环境，任何杂质都会导致芯片报废。全球最大的晶圆厂在台湾和韩国，技术门槛极高。

晶圆的制造过程

晶圆制造要经过几十道工序，包括拉晶、切割、光刻、蚀刻等。拉晶时硅料融化成液体，缓慢旋转形成单晶硅棒。切割后晶圆表面要抛光，平整度需达到原子级别。光刻环节用紫外线将电路图案转移到晶圆上，精度可达纳米级别。每道工序都要检测，不合格的晶圆会直接报废。