半导体封装是什么工种?

半导体封装是将芯片包裹起来，保护电路并连接外部引脚的工序。工人需要操作精密设备，将芯片固定在基板上，再用金线连接电路。封装后还要进行测试，确保芯片能正常工作。这个工种要求细心，因为芯片很小，操作时不能有灰尘或静电。常见的封装形式有方形和圆形，不同芯片需要不同封装方式。

封装工序

封装过程包括贴片、键合、塑封和测试四个步骤。贴片时用机器将芯片粘在底座上，键合用细线连接芯片和引脚，塑封用环氧树脂包裹芯片，最后测试功能是否正常。工人每天要处理成百上千个芯片，每个步骤都要检查质量。封装好的芯片会被送到电子厂，用于手机、电脑等产品。