手机锡珠直径是多少?

手机锡珠的直径一般在0.3毫米到0.8毫米之间。这种小锡珠用于电路板焊接，确保电子元件牢固连接。锡珠大小受焊接工艺影响，过大或过小都会影响产品质量。工厂会严格控制锡珠尺寸，避免短路或虚焊问题。不同手机型号可能使用不同规格的锡珠，但差异通常很小。

锡珠的作用

锡珠在手机制造中起到固定元件的作用。焊接时高温熔化锡珠，冷却后形成导电点。锡珠含锡量超过96%，确保良好的导电性。工人会用显微镜检查锡珠分布，防止密集堆积。手机摔落时，合格的锡珠能减少元件脱落风险。不合格的锡珠会导致手机出现接触不良或无法开机的问题。