晶圆是芯片的原材料吗?

晶圆确实是芯片的原材料。晶圆是由高纯度硅制成的圆形薄片，像一块块薄薄的饼干。芯片就是在晶圆上经过光刻、蚀刻等工序切割出来的小方块。没有晶圆，芯片就成了无米之炊。一块直径300毫米的晶圆可以同时制造数百个芯片。晶圆的纯度要求极高，杂质含量要低于十亿分之一。

晶圆的制作过程

晶圆的制作从石英砂开始，经过提纯变成多晶硅，再拉成单晶硅锭。硅锭被切割成薄片后，表面要抛光得像镜子一样光滑。晶圆的厚度只有几毫米，但直径可达300毫米。制作晶圆需要上千摄氏度的高温，整个过程耗时数天。晶圆的质量直接影响芯片的性能和良品率。