时间:01-19人气:17作者:北港少年
芯片纳米之后是埃米技术。当前芯片制造已进入3纳米时代,未来将向2纳米、1纳米甚至埃米级别发展。埃米等于0.1纳米,原子直径约0.3埃米。台积电、三星等企业正研发埃米级工艺,需解决量子隧穿效应等难题。新材料如二维晶体管、碳纳米管可能替代传统硅,突破物理极限。
技术挑战
埃米级芯片面临散热和良率问题。原子级别的误差会导致电路失效,需更精密的光刻设备。量子效应会干扰电流,新型封装技术必不可少。行业预计2030年前实现埃米量产,届时手机性能将提升10倍。中国科研团队也在攻关,争取掌握核心技术。
注意:本站部分文字内容、图片由网友投稿,如侵权请联系删除,联系邮箱:happy56812@qq.com