时间:01-19人气:17作者:苦尽甘来
屏蔽层含铜量无法达到纯铜。屏蔽层多为铜包铝或铜包钢材料,外层仅覆盖薄铜皮,内部是铝或钢芯。纯铜含铜量接近100%,而屏蔽层铜含量不足30%。屏蔽层主要依赖外层铜层导电和屏蔽信号,内部材料降低成本。实际应用中,屏蔽层铜层厚度仅几微米,远低于纯铜的实心结构。
屏蔽层与纯铜的区别
屏蔽层和纯铜性能差异明显。纯铜导电性优异,适合高频信号传输;屏蔽层因内部非铜材料,导电性较差。屏蔽层重量轻、价格低,适合大规模生产;纯铜密度大、成本高,仅用于高端场景。屏蔽层铜层易磨损,长期使用可能脱落;纯铜耐用性强,使用寿命更长。
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