时间:01-19人气:13作者:爱你无解
电路板主要由环氧树脂玻璃纤维制成,表面覆盖铜箔线路。常见材质包括FR4、CEM-1等,其中FR4是最常用的基材,具有绝缘性和强度。电路板还包含焊盘、过孔和阻焊层,用于连接电子元件。有些特殊电路板会使用聚酰亚胺或铝基材料,适应高温场景。
电路板的组成成分
电路板的核心材料是基板,由玻璃布和树脂压制而成。铜箔通过蚀刻工艺形成导电线路,厚度通常为35微米。阻焊层多为绿色油墨,防止焊接时短路。多层电路板用半固化片粘合,增加层数。金或锡镀层用于焊盘,提升焊接可靠性。
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